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型号： FW-02-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2排×2列（2×2）触点、直插式（F = Female，母座）、带防呆设计（D）、0.075"（1.905 mm）间距、总高350 mil（8.89 mm），适用于紧凑型垂直堆叠应用。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可拆卸堆叠；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的板间连接；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板对板接口；  
- 测试治具与待测板（DUT）间的临时高可靠性对接，便于快速更换与维护。

其镀金触点（标准配置）、宽温特性（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH规范，支持高速信号（可达数Gbps，具体取决于布局与协议），并具备良好的EMI抑制能力。FW系列特有的“Flex Stack”结构允许±0.005"装配容差，提升量产良率。不适用于大电流或高频射频主通路，但非常适合中等速率数字信号（如SPI、I²C、UART、PCIe Gen1/2）、电源（≤3A/触点）及接地互联。

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