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型号： FW-02-02-F-D-250-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-250-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-250-078价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-250-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-250-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-250-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-250-078 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：2排×2列（4芯）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，配对应公头如TW系列）、镀金触点、250µin金厚、78Ω特征阻抗优化设计，支持0.78mm堆叠高度（D = 0.78 mm），适用于紧凑型垂直对接。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中PCB间的短距互连，如FPGA/ASIC开发板与载板、AI加速卡与母板之间的信号传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜控制板）中需可靠、小尺寸、可拆卸的板级连接；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（电源/IO/通信）的模块化堆叠；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求较高的轻量化板对板接口（得益于其无焊压接结构与稳固锁扣设计）；  
• 5G小基站、光模块子卡等空间受限场景中替代传统焊接连接器，便于维护与升级。

该型号不适用于大电流或高频射频主干链路，但凭借其精密公差、低串扰设计和RoHS合规性，广泛用于≤1 Gbps数据速率的中低速控制与通信信号互联，在可靠性、可制造性与维修性之间取得良好平衡。

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