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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-393-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-393-125价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-393-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-393-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-01-F-D-393-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-01-F-D-393-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高可靠性电子系统中实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连,如通信设备(5G小基站、光模块转接板)、工业控制主板扩展子板、医疗成像设备(内窥镜处理器、便携式超声模块)、以及航空航天与国防领域的紧凑型航电模块。该型号具备0.5mm间距、2排共36位(2×18),采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,支持125℃工作温度及IPC Class 3级装配要求;其“F”型(带固定法兰)与“D”型(双悬臂梁接触结构)设计确保插拔稳固、抗振动,并兼容表面贴装(SMT)回流焊工艺。特别适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构——例如服务器AI加速卡与载板之间的可拆卸高速接口,或测试治具中待测板(DUT)与适配底板的快速对接。其125Ω阻抗优化版本(后缀“125”)亦可支持低速并行总线(如GPIO、I²C、SPI)及部分中低速差分信号(如USB 2.0、PCIe Gen1),但非为高频串行链路(如PCIe Gen3+或SerDes)而设计。整体以高机械寿命(≥500次插拔)、优异端子正向力及低串扰特性,满足严苛环境下的稳定互连需求。