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型号： FW-02-01-F-D-278-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-278-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-278-200价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-278-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-278-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-278-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-F-D-278-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板之间）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB堆叠信号传输）；  
- 高速数字系统：支持差分对布局，适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板间的中等速率（≤3 Gbps）数据链路（如PCIe Gen1/Gen2、USB 2.0、LVDS接口），得益于其2.54 mm间距、200 µm接触镀层及优化的阻抗控制设计；  
- 空间受限的垂直/夹层连接：0.278英寸（7.06 mm）超低叠高，适合超薄设备（如无人机飞控板堆叠、可穿戴设备主控与传感器模组间连接）；  
- 需频繁插拔维护的场景：采用耐用的磷铜端子与双触点结构，配合防误插导向设计，适用于现场可更换单元（LRU）或模块化通信设备（如基站射频单元与基带板对接）。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/针）或严苛振动环境（无锁扣结构），典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS标准。

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