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  • 型号: FTSH-135-03-F-D-RA
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-135-03-F-D-RA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-135-03-F-D-RA价格参考。SAMTECFTSH-135-03-F-D-RA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-135-03-F-D-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-135-03-F-D-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-135-03-F-D-RA是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Header),具有3排、每排35位(共105芯)、0.5mm间距、带定位柱与防误插设计,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),并具备RA(Right Angle,直角)安装方式。

其典型应用场景包括:  
1. 高端计算与服务器主板:用于CPU/GPU模块、内存扩展卡或加速卡间的板对板互连,满足高带宽、低串扰需求;  
2. 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中,实现紧凑空间下的多通道高速差分信号连接;  
3. 工业自动化控制器:连接主控板与I/O扩展模块,支持实时以太网(如EtherCAT)及多路数字/模拟信号集成;  
4. 医疗成像设备:用于CT/MRI前端采集板与处理板之间的高可靠性、抗振动互连,符合医疗EMC与安规要求;  
5. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器(如PXIe系统)中,提供高插拔寿命(≥500次)与稳定接触性能。

该型号标配镀金触点(Au 0.76μm)、LCP绝缘体(耐高温、低翘曲),支持无铅回流焊(JEDEC Level 3),适用于严苛的工业级温度范围(–55°C ~ +125°C),兼顾高性能与长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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