图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-135-01-F-DH-C由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-135-01-F-DH-C价格参考。SAMTECFTSH-135-01-F-DH-C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-135-01-F-DH-C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-135-01-F-DH-C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-135-01-F-DH-C 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针针座(Header),具有135个引脚(2×67.5排,实际为2×68位,但标准命名中“135”指有效信号位数)、0.5mm间距、带定位柱与焊接凸点(F)、带加强型焊盘(DH)及共面度优化设计(C)。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板对板互连,支持高达25+ Gbps的差分信号传输(配合Samtec的AcceleRate®或Edge Rate®系列配套插座),适用于通信设备(如5G基站基带板)、AI加速卡、服务器主板。 - 紧凑型嵌入式设备:凭借0.5mm超细间距与低剖面(约5.5mm高度),适用于空间受限的医疗电子(如内窥镜图像处理模块)、工业相机、便携测试仪器等。 - 高可靠性要求场景:DH(Double Height)焊盘增强焊接强度,C(Coplanarity Optimized)确保引脚共面性≤0.07mm,提升回流焊良率,适用于汽车ADAS域控制器、航空电子子系统等需通过AEC-Q200或DO-160认证的严苛环境。 - 可插拔调试/升级接口:常作为主控板与功能子板(如射频模块、传感器阵列板)之间的可分离互连方案,支持热插拔设计(需配合对应母座及锁扣结构)。 该型号不适用于大电流(单针额定电流≤0.5A)或高电压场景,主要面向高速、高密、高可靠性的信号互联需求。