【未分类_FTSH-130-01-F-DV-EJ-P】封装/厂家_FTSH-130-01-F-DV-EJ-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-130-01-F-DV-EJ-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-130-01-F-DV-EJ-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-01-F-DV-EJ-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-01-F-DV-EJ-P价格参考。SAMTECFTSH-130-01-F-DV-EJ-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-01-F-DV-EJ-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-01-F-DV-EJ-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-01-F-DV-EJ-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Female Header，实为带插针的板端公头，但FTSH系列为“插针式”公端，配合母插座使用）。该型号为130位（13×10双排）、0.5mm间距、带定位柱（F）、直插（Straight）、带接地屏蔽（DV）、带压接式接触件增强结构（EJ），并带塑封（P）和无卤素（J）环保特性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的信号/电源传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的差分对布线；  
• 医疗成像设备（CT/MRI前端采集板）中需低串扰、高可靠性的紧凑型连接；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高密度堆叠连接（支持0.5mm间距，节省PCB空间）；  
• 航空航天及车载电子中需满足AEC-Q200或相关振动/温度可靠性要求的严苛环境（得益于EJ结构提升插拔寿命与抗振性）。

其DV（Dual Grounding via）设计可显著降低EMI，配合0.5mm细间距与精密共面度控制（≤0.05mm），适用于USB 3.2、PCIe Gen4、LPDDR5等高速接口应用。

产品参数图文手册常见问题