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型号： FTSH-120-03-FM-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-120-03-FM-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-120-03-FM-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-120-03-FM-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-120-03-FM-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-120-03-FM-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-120-03-FM-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.5 mm 间距）板对板（Board-to-Board）针座连接器（公插针，即Male Header），带屏蔽（ES = Shielded）、直插式（FM = Fine Pitch, Vertical）、带定位柱与锁扣结构（DV = Dual Locking with Locating Posts），适用于严苛的高速信号传输场景。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和屏蔽设计抑制EMI；  
🔹 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多排高引脚数（120位）、高可靠性板间互连；  
🔹 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机系统，依赖其超薄外形（总高仅4.5 mm）、抗振动锁扣及ES屏蔽保障关键信号稳定；  
🔹 航空航天与国防电子——用于机载航电处理单元或雷达前端模块，在宽温（–55°C 至 +125°C）、高冲击/振动环境下提供可重复插拔的可靠连接；  
🔹 AI边缘计算模块——在NVIDIA Jetson Orin 或类似高性能嵌入式载板上，作为CPU/GPU子板与扩展载板间的高速、低串扰接口。

该型号特别强调电磁兼容性（EMC）、机械鲁棒性与空间效率，适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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