图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-114-03-F-DV-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-114-03-F-DV-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-114-03-F-DV-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-114-03-F-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-114-03-F-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-114-03-F-DV-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),属其 FTSH 系列(Fine Pitch, High-Speed, Surface Mount Header)。该型号为 14×2 针(共28位)、0.5mm间距、带定位柱(F)、直插式(Straight)、带焊接凸点(DV)、镀金触点、卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: • 高速数字电路板互连:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的板对板(Board-to-Board)连接,支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等高速信号传输(得益于低串扰设计与阻抗可控结构)。 • 小型化电子设备:适用于空间受限的便携设备,如5G小基站模块、工业相机、医疗内窥镜前端模组、无人机飞控板等,其0.5mm超细间距和薄型化(通常高度≤5.5mm)满足紧凑堆叠需求。 • 可插拔模块接口:常作为标准夹层连接方案(如SAMTEC’s Q2™ 或兼容规范),用于模块化系统中快速更换功能板(如AI加速模块、射频收发模块)。 • 自动化产线友好设计:SMT封装+卷带包装(TR)适配高速贴片机,提升量产效率;带定位柱(F)确保精准对位,降低虚焊风险。 注:该连接器不适用于大电流或高振动环境(额定电流约0.5A/针),需配合对应母座(如FTR/FTSH系列插座)使用,并建议遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线以保障可靠性。