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型号： FTSH-113-04-F-DH-A-C
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-04-F-DH-A-C由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-04-F-DH-A-C价格参考。SAMTECFTSH-113-04-F-DH-A-C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-04-F-DH-A-C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-04-F-DH-A-C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-04-F-DH-A-C 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有13×4（共52位）双排针结构，采用直角（Right-Angle）、带定位柱（DH：Dual Height，含高低两档接触高度）、带防呆键槽（-F：Keyed）、镀金触点、无卤素（-A）、带焊接凸台（-C）等设计特性。

其典型应用场景包括：  
• 高速/高可靠性板对板互连：广泛用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的信号与电源传输；  
• 医疗电子设备：因具备优异的机械稳定性与可重复插拔性能（≥500次），适用于便携式超声仪、监护仪内部模块化连接；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能板之间实现紧凑、精准的电气连接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：得益于Samtec严格的制造标准与宽温（–55°C 至 +125°C）兼容性，支持严苛环境下的长期可靠运行；  
• FPGA/ASIC开发平台：常用于核心处理器载板与I/O扩展板间的高速并行接口（如PCIe、JTAG、GPIO），配合其0.5mm间距与低串扰设计，满足信号完整性要求。

该型号特别适合空间受限、需高引脚密度与强抗振能力的垂直堆叠应用，且支持自动化SMT贴装，提升量产效率。

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