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型号： FTSH-110-04-F-DV-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-04-F-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-04-F-DV-TR价格参考。SAMTECFTSH-110-04-F-DV-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-110-04-F-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-110-04-F-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-04-F-DV-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有 1×10 针、0.5 mm 间距、带定位柱（F 型）、垂直安装（V）、带卷带包装（TR）等特性。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于 FPGA、ASIC、CPU 等高引脚数芯片的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持信号完整性要求较高的应用（如 PCIe、USB 3.0、DDR4 等）。

- 小型化电子设备：凭借 0.5 mm 超细间距和低剖面设计，适用于空间受限的便携设备、医疗电子（如内窥镜控制模块）、工业传感器节点及无人机飞控板等紧凑型系统。

- 自动化产线组装：采用符合 JEDEC 标准的 SMT 封装，支持回流焊工艺；卷带包装（TR）便于高速贴片机自动取放，提升量产效率与一致性。

- 可插拔/可维护子系统：配合对应母座（如 FTSAM 系列），构成可分离式连接方案，常用于模块化设计中，如通信基站射频模块、测试仪器功能板卡的快速更换。

该型号具备优异的机械保持力、耐插拔性（≥50 次）及 -55°C 至 +125°C 工作温度范围，满足工业、汽车电子（非安全关键域）及严苛环境下的可靠性需求。

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