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  • 型号: FTSH-110-03-L-DV-A-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-03-L-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-03-L-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-110-03-L-DV-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-110-03-L-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-110-03-L-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-110-03-L-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属 FTSH 系列(Fine Pitch, High Density, Surface Mount Header)。其典型应用场景包括:

- 高速数字电路板互连:适用于 FPGA、ASIC、CPU 及高速 SerDes 模块的载板(carrier board)与子卡(mezzanine card)之间的垂直/直角堆叠连接,支持 PCIe、USB 3.x、SATA 等中高速信号传输(经合理布局与阻抗控制后可达 5–8 Gbps)。

- 嵌入式系统与工业控制设备:广泛用于工控主板、PLC 模块、传感器接口板等需高可靠性、小间距(0.5 mm pitch)、高引脚数(本型号为 10×11=110 针)连接的场景,具备优异的抗振动与长期插拔稳定性(≥500 次)。

- 测试与开发平台:常见于原型验证板(如 Xilinx/Vivado 开发套件、Intel FPGA Dev Kit)中,作为标准高密接口,便于模块化扩展与功能验证。

- 医疗与通信设备:在紧凑型超声前端模块、5G 小基站基带板等对空间利用率和信号完整性要求严苛的领域,凭借其低串扰设计(DV = Dual-Row Vertical with Ground Plane)、镀金触点(A = Au over Ni)及符合 RoHS/无铅回流焊(P-TR 表示卷带包装,适合自动化贴片)特性,保障长期稳定运行。

该型号不适用于大电流或高压场景(额定电流约 0.5 A/针),主要面向信号互联而非电源传输。
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