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型号： FTSH-106-02-L-DH-C
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-106-02-L-DH-C由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-106-02-L-DH-C价格参考。SAMTECFTSH-106-02-L-DH-C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-106-02-L-DH-C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-106-02-L-DH-C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-106-02-L-DH-C 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）、带锁扣（L = Locking）和直焊（DH = Dual-Row, Horizontal, Through-Hole with solder tail）的矩形针座（公插针），属其 FTSH 系列（Fine Pitch Twinax/High-Speed Socket）。该型号为 6×2（共12位）双排结构，0.5mm间距，带自对准导向槽与机械锁扣，支持板对板（Board-to-Board）垂直或水平插接。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、高速MCU等核心器件的I/O扩展接口，满足 PCIe、USB 3.0、LVDS 等中速至高速信号传输需求（虽非射频级，但优化了串扰与阻抗一致性）；  
- 紧凑型嵌入式设备：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板，得益于其1.8mm超低高度与高密度布局，节省PCB空间；  
- 可插拔子卡设计：配合对应母座（如 FTSK 系列），实现模块化功能板（如AI加速卡、传感器载板）的可靠热插拔连接；  
- 测试与开发平台：在原型验证板（Eval Board）或夹层板（Mezzanine Board）中提供稳固、重复插拔（≥500次）的互连方案，锁扣结构防止振动松脱。

该型号不含屏蔽，适用于非严苛EMI环境；需注意焊接时遵循Samtec推荐的回流/波峰工艺曲线，确保引脚共面性与焊点可靠性。

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