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型号： FTS-135-02-L-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-135-02-L-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-135-02-L-DV-P价格参考。SAMTECFTS-135-02-L-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-135-02-L-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-135-02-L-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTS-135-02-L-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、双排（2×35位）、带定位销与焊接端子的表面贴装（SMT）针座（公插针），适用于板对板（Board-to-Board）垂直互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持差分对布局与良好信号完整性（配合Samtec的AcceleRate®兼容设计），满足高速数字信号（如PCIe、USB 3.2、SerDes）传输需求；  
- 工业自动化控制板：在PLC主控板、I/O扩展模块中实现紧凑型、高可靠性板间连接，耐振动、抗冲击，符合工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板等空间受限场景，其0.5mm间距、1.8mm超低高度（L型）显著节省PCB空间；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中，作为可插拔子板接口，支持快速更换与高插拔寿命（≥500次）；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI加速卡与载板之间的垂直互连，兼顾高引脚数（70芯）、精准定位（DV = Dual-Vision alignment feature）及共面度控制（≤0.05mm），确保SMT贴装良率。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频/EMI敏感但注重密度与机械稳定性的中高速数字应用。

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