【未分类_FTR-113-55-G-S-P】封装/厂家_FTR-113-55-G-S-P中文资料_价格

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型号： FTR-113-55-G-S-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-113-55-G-S-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-113-55-G-S-P价格参考。SAMTECFTR-113-55-G-S-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTR-113-55-G-S-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTR-113-55-G-S-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTR-113-55-G-S-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有13位（2×6.5排，共13路）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点、带定位柱与焊盘内嵌式设计（S-P）。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、高速处理器等核心器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角连接，支持信号完整性要求较高的应用（如LVDS、PCIe Gen2/3等）。

- 测试与测量设备：因接触稳定、插拔寿命高（≥500次）、低串扰特性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器背板接口。

- 通信与网络设备：适用于小型基站、光模块接口板、交换机线卡等空间受限但需可靠信号传输的场景。

- 工业控制与医疗电子：在紧凑型PLC模块、便携式诊断设备中实现高密度I/O扩展与功能模块堆叠。

该型号不带锁扣，依赖PCB焊接固定，适用于回流焊工艺；“G”标识表明具备优化的接地路径，有助于EMI抑制；“S-P”表示焊盘内嵌式（Solder Pad with Stencil-defined paste），提升贴装精度与可靠性。需配合Samtec同系列插座（如FTR-113-55-G-S-R）使用。

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