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- 型号： FTR-108-02-S-S-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-108-02-S-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-108-02-S-S-TR价格参考。SAMTECFTR-108-02-S-S-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTR-108-02-S-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTR-108-02-S-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTR-108-02-S-S-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用0.050"（1.27 mm）间距，8位（2×4双排），带焊料掩膜（S）、直插（S）、卷带包装（TR）。其主要应用场景包括： - 高速数字板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、微处理器等高引脚数器件的载板（carrier board）或夹层板（mezzanine board）接口，支持信号完整性要求较高的中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART等）。 - 嵌入式系统与模块化设计：适用于工业控制模块、通信子卡（如PCIe扩展卡转接板）、测试治具及原型开发板，便于快速堆叠与更换功能模块。 - 空间受限的精密电子设备：凭借1.27 mm细间距与低轮廓设计，常用于医疗电子设备、便携式仪器、航空电子模块等对PCB面积和厚度敏感的应用。 - 可制造性优化场景：SMT封装支持全自动贴片与回流焊接，提升生产效率与一致性，适合批量制造；带焊料掩膜（S）结构可减少桥接风险，提高焊接良率。 该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高频射频信号传输，亦非密封/耐环境型，故一般用于受控的板内或板间短距（≤10 cm）、非恶劣环境下的可靠互连。
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