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  • 型号: FTMH-137-03-L-DV-EC-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-137-03-L-DV-EC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-137-03-L-DV-EC-P价格参考。SAMTECFTMH-137-03-L-DV-EC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-137-03-L-DV-EC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-137-03-L-DV-EC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-137-03-L-DV-EC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属其 Flex Stack® FTMH 系列。该型号具有137位(68对+1单端)、0.50 mm间距、低剖面(L = Low Profile)、带接地屏蔽(EC = Enhanced Grounding/EMI Shielding)、双排直角(DV = Dual Row, Vertical Mount)及镀金触点等特性。

典型应用场景包括:  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层板间的互连,支持高达28+ Gbps的差分信号传输(配合优化的接地结构抑制串扰);  
• 通信设备——5G基站基带板、光模块接口板中需高引脚数、小尺寸及强EMI防护的板对板堆叠连接;  
• 测试与测量仪器——ATE(自动测试设备)探针卡或模块化测试平台中,要求高可靠性、多次插拔耐受性及信号完整性保障的垂直互连;  
• 航空航天与工业控制——在空间受限、振动环境严苛且需满足EMC认证(如DO-160、IEC 61000)的嵌入式系统中,提供稳定电源与高速数据通道集成方案。

其EC屏蔽设计和精密阻抗控制(~100Ω差分)特别适用于SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2及JESD204B/C等高速协议。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、腐蚀性气体),需配合Samtec指定压接工艺及PCB布局规范使用。
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