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型号： FTMH-135-02-L-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-02-L-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-02-L-DV-A-P价格参考。SAMTECFTMH-135-02-L-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-135-02-L-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-135-02-L-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-135-02-L-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有135位（67×2+1，双排交错布局）、0.5 mm间距、带极化键与防误插设计，采用直角焊接（L型）、带焊盘通孔（DV：Dual-Via）增强可靠性，并含接地屏蔽结构（A-P 表示带屏蔽层及预镀锡引脚）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的差分信号传输；  
• 通信设备中基带板与射频模块间的高速并行接口（支持PCIe Gen4/5、DDR4/5、JESD204B/C等协议）；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）、工业相机主控板等对信号完整性、EMI抑制和空间紧凑性要求严苛的领域；  
• 航空航天与军工电子中需耐振动、高可靠SMT连接的加固型背板或模块堆叠架构。  

该型号特别适用于需兼顾高引脚数、低串扰、良好接地性能及自动化贴装工艺的紧凑型高端嵌入式系统。

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