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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-110-03-F-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-110-03-F-DH-TR价格参考。SAMTECFTMH-110-03-F-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-110-03-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-110-03-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTMH-110-03-F-DH-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器,采用公插针(Male Pin Header)结构,110位(55×2排),0.050"(1.27 mm)间距,带加强型焊盘(DH:Double Height)、无卤素(F)、卷带包装(TR)。其主要应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的垂直或直角堆叠连接,支持高速信号完整性要求(如PCIe、DDR4/5控制信号)。 - 工业与医疗电子设备:在空间受限但需高可靠性连接的场景中(如便携式诊断仪、PLC模块、嵌入式控制器),该连接器凭借耐热性(符合JEDEC J-STD-020 MSL 3)、抗振动设计及镀金触点,保障长期稳定运行。 - 测试与开发平台:常用于原型验证板(Eval Board)、夹层测试夹具中,便于快速插拔与重复使用;0.050"细间距适配高引脚数IC的调试需求。 - 通信与网络设备:在小型基站、光模块接口板、交换机背板扩展槽中,作为信号与低电流电源混合传输的紧凑型接口方案。 该型号不适用于大电流供电(单针额定电流约0.5A),亦非防水或高IP防护等级设计,故不推荐用于户外暴露或严苛环境。典型应用强调高密度、可制造性(兼容自动贴片)与信号完整性平衡。