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型号： FTM-125-03-L-DV-SA-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-125-03-L-DV-SA-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-125-03-L-DV-SA-P价格参考。SAMTECFTM-125-03-L-DV-SA-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-125-03-L-DV-SA-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-125-03-L-DV-SA-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-125-03-L-DV-SA-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有2×25位双排结构（共50芯）、0.050"（1.27 mm）间距、带定位槽（L型）和直角焊接（DV = Dual Row, Vertical Mount）设计，SA后缀表示带焊料掩膜（Solder Mask Defined Pad），P表示带极化键槽与防误插设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带板/射频模块间板对板互连；  
- 工业控制主板与扩展子卡（如I/O模块、FPGA载板）的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）内部高速低串扰信号传输；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器模块）中可插拔功能子板的高可靠性接口；  
- 航空航天与国防领域中小型航电板卡间的加固型互连（得益于Samtec的高可靠性工艺与宽温兼容性）。

其L型定位槽与极化结构确保精准插接，DV直角封装节省PCB顶层空间，适用于多层高密度PCB的自动化SMT生产。不适用于大电流或高频射频主干传输（需搭配专用高速系列如SEARAY™），但胜任USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速并行/串行总线互联。

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