【未分类_FTE-122-02-G-DH】封装/厂家_FTE-122-02-G-DH中文资料_价格

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型号： FTE-122-02-G-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-122-02-G-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-122-02-G-DH价格参考。SAMTECFTE-122-02-G-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-122-02-G-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-122-02-G-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-122-02-G-DH 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），2排、22位（2×11），带接地屏蔽（G）、直角焊板（DH）结构，采用金触点与耐高温LCP外壳。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信与网络设备：用于5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡连接，提供稳定低串扰的差分对布线支持；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、高密度信号采集模块中实现可靠、可重复的板间垂直互连；  
- 工业与医疗电子：满足严苛EMI要求的精密成像设备（如内窥镜图像处理板）、工业PLC扩展模块等需抗干扰、小体积、高可靠性的场景；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC、SMARC等模块化计算标准中的载板连接，利用其直角设计节省空间并提升散热兼容性。

该型号具备优异的机械保持力、±0.1mm装配容差及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于回流焊量产，广泛服务于对信号完整性、密度与可靠性均有较高要求的中高端电子系统。

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