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型号： FTE-114-03-G-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-114-03-G-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-114-03-G-DH-TR价格参考。SAMTECFTE-114-03-G-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-114-03-G-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-114-03-G-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-114-03-G-DH-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），采用直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（Shielded）、带接地引脚（Grounding）、带散热焊盘（Heat Sink Pad）及卷带包装（TR）设计。其关键参数包括：14位（2×7双排）、0.8 mm间距、镀金触点、耐高温无铅回流焊兼容。

该型号典型应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求严苛的高速电子设备中，例如：  
- 高速通信模块（如FPGA夹层卡、PCIe扩展子卡、光模块接口板）；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的板对板互连；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜前端模组）中需低串扰、高可靠性的内部信号传输；  
- 航空航天及车载计算单元中，利用其屏蔽结构抑制EMI，满足严苛EMC标准（如DO-160、CISPR 25）；  
- 测试测量设备（ATE）中高频数字/模拟混合信号的高密度转接。

其DH后缀代表“Dual Ground + Heat Sink”，即每两列信号针间嵌入接地引脚，并底部集成铜质散热焊盘，可同步提升接地性能与热传导效率，特别适合FPGA、ASIC等高功耗IC周边的高速并行总线（如DDR、MIPI、LVDS）连接场景。

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