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型号： FTE-112-03-G-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-112-03-G-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-112-03-G-DV-P-TR价格参考。SAMTECFTE-112-03-G-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-112-03-G-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-112-03-G-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-112-03-G-DV-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有12位（2×6双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带塑封（DV = Dual Vacuum Pick-and-Place Tape & Reel，P = Plated, G = Gold over Nickel接触层）和垂直安装（V）结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输与良好信号完整性。

- 通信与网络设备：适用于交换机、路由器、基站基带单元等需紧凑、可靠、可自动化贴装的内部信号/电源混合接口。

- 工业控制与医疗电子：在空间受限、需长期稳定运行的嵌入式系统中，作为模块化功能板（如I/O扩展、ADC/DAC子板）的对接接口。

- 测试与测量设备：因具备精确引脚定位、良好共面性及兼容回流焊工艺，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器背板连接。

该型号不带锁扣或屏蔽，适用于中低速（≤1 Gbps/线）至中等速率应用；其“-TR”后缀表明卷带包装，专为SMT产线高速贴装优化，显著提升制造效率与良率。

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