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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-108-03-G-DH-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-108-03-G-DH-K价格参考。SAMTECFTE-108-03-G-DH-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-108-03-G-DH-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-108-03-G-DH-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-108-03-G-DH-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有8位(2×4双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带金镀层接触系统及集成式焊料掩模(DH = Dual Row, Height-adjustable with solder mask)。其典型应用场景包括: - 高速数字电路板互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板(carrier board)或夹层板(mezzanine board)接口,支持信号完整性要求较高的中低速并行总线(如GPIO、I²C、SPI、JTAG调试接口)。 - 测试与开发平台:因具备精确共面性、良好可焊性及机械稳定性,常用于原型验证板(EVB)、评估套件(Evaluation Kit)和ATE(自动测试设备)探针卡转接模块中,便于反复插拔与可靠焊接。 - 工业控制与通信设备:适用于PLC模块、嵌入式工控主板、光模块驱动板等空间受限但需稳定板对板(Board-to-Board)连接的场景;DH结构提供一定高度容差,适应PCB翘曲或堆叠公差。 - 医疗与航空航天电子子系统:凭借Samtec严格的制造标准与可靠性认证(如符合RoHS、无卤素),亦见于对长期稳定性有要求的便携式诊断设备或航电模块内部信号分配接口。 该型号不适用于大电流或高频射频传输(>500 MHz),主要定位为中等密度、中低速、高可靠性的板级信号互联解决方案。