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  • 型号: FSI-150-06-L-D-E-AT
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-06-L-D-E-AT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-06-L-D-E-AT价格参考。SAMTECFSI-150-06-L-D-E-AT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-06-L-D-E-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-06-L-D-E-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-06-L-D-E-AT 是一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的板对板(Board-to-Board)边缘型夹层式矩形连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
• 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块之间的短距、高带宽信号传输(支持高达28 Gbps PAM4),满足AI服务器、边缘推理设备中板间高速SerDes链路需求;  
• 5G基站与通信设备:在BBU(基带单元)与射频模块、或小基站主控板与扩展子卡之间实现可靠、抗振动的垂直堆叠互连;  
• 工业嵌入式系统:如工控HMI、机器视觉控制器中,连接主处理板与FPGA协处理器板或I/O扩展板,在有限空间内提供稳定电源(额定3A/触点)与高速差分对(6对差分+电源/地);  
• 医疗成像设备:用于便携式超声、内窥镜图像处理模块的多层PCB堆叠,凭借0.8mm超薄高度(L型设计)、防误插结构及AT(Anti-Twist)防旋转特征,确保反复插拔下的机械可靠性与信号完整性。  
该型号支持表面贴装(SMT),具备优异的EMI抑制能力与-55°C~+125°C宽温工作范围,适用于对空间、热管理及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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