【未分类_FSI-150-03-G-D-M】封装/厂家_FSI-150-03-G-D-M中文资料_价格

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型号： FSI-150-03-G-D-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-D-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-D-M价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-D-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-03-G-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-03-G-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-D-M 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 到 1.0 mm 板间距可选，此处为 3.0 mm 板间距）的矩形连接器，属于边缘型夹层式（Board-to-Board, BtB）阵列，采用双排、直插式（G = Gold contact, D = Dual contact, M = Through-hole mount）结构。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块互连：用于CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA Mezzanine Card）之间的垂直堆叠连接，支持差分信号对布局，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 2.0等）传输需求；  
- 工业与医疗电子中的紧凑型板对板扩展：在空间受限的便携设备（如内窥镜主机、便携超声模块）中实现主控板与功能子板（如图像采集、电源管理）的可靠刚性连接；  
- 测试与自动化设备中的可插拔模块接口：作为标准夹层接口，便于快速更换功能模块（如I/O扩展、通信协议转换板），提升系统维护性与灵活性；  
- 通信设备中的背板旁路或中间层互联：在小型基站、边缘网关等设备中替代传统线缆，降低EMI并提高信号完整性。

该型号具备抗振、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及UL94V-0阻燃特性，适用于对可靠性与长期稳定性要求较高的工业、医疗及通信领域。

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