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型号： FSI-140-10-L-D-M-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-10-L-D-M-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-10-L-D-M-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-140-10-L-D-M-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-10-L-D-M-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-10-L-D-M-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-10-L-D-M-AB-TR 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，1.5 mm 超低堆叠高度）矩形板对板（Edge Rate® 夹层式）连接器，适用于严苛空间与高速信号要求并存的场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的高速互连，支持PCIe 5.0/6.0及多路SerDes通道，低串扰设计保障信号完整性；  
- 5G通信基站与毫米波模块：在紧凑的RRU或AAU中实现射频板与基带板间的可靠夹层连接，耐振动、宽温（-55°C~+125°C）特性适配户外环境；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端处理板）：满足EMI敏感场景下的低噪声传输需求，UL94V-0阻燃材料符合医疗安规；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：通过严格的IPC-6012 Class 2/3认证及抗冲击测试，用于机载计算机、雷达信号处理板堆叠；  
- 工业边缘AI控制器：在有限PCB空间内实现多板垂直堆叠（如FPGA主控板+传感器接口板+电源管理板），支持自动化贴装（TR卷带包装便于SMT）。  
该型号带极化键槽、双触点接触结构及接地屏蔽片（M后缀标识），显著提升插拔寿命（≥500次）与EMI抑制能力，是高可靠性、高速、小体积板对板互连的理想选择。

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