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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-10-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-10-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-140-10-L-D-AB-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-10-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-10-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-140-10-L-D-AB-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、双排直角式板对板(Edge Card / Mezzanine)矩形连接器,属于 FSI 系列(Flexible Stackable Interconnect),专为紧凑型高速互连设计。 其典型应用场景包括: • 嵌入式计算与通信设备:如 5G 基站基带板、小型化路由器/交换机中的背板与夹层卡互联,支持多层堆叠扩展功能模块; • 工业控制与医疗电子:在空间受限的工控主板(如 COM Express、SMARC 模块载板)或便携式医疗成像设备中,实现主控板与子功能板(如传感器接口板、FPGA 加速板)间的可靠、可插拔连接; • 测试与测量仪器:用于模块化 PXIe 或自定义测试平台中,连接主控制器与高精度模拟/数字采集子卡,兼顾信号完整性与机械稳定性; • 航空航天与国防电子:适用于需满足抗振、宽温(-55°C 至 +125°C)、高可靠性要求的加固型板级互连场景(配合 AB 系列锁扣结构增强防脱能力)。 该型号支持 10×2(共20位)信号触点、0.8 mm 间距、3.0 mm 超低堆叠高度(L = Low Profile),并具备差分对支持能力(适用于 USB 2.0、UART、SPI 等中低速总线),D 型键合与 AB 锁扣设计确保防误插与抗冲击性能。不适用于高速串行协议(如 PCIe Gen4+),但非常适合对尺寸、可靠性及可维护性要求严苛的中端嵌入式系统。