【未分类_FSI-130-10-L-D-E】封装/厂家_FSI-130-10-L-D-E中文资料_价格

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型号： FSI-130-10-L-D-E
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FSI-130-10-L-D-E 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的矩形板对板夹层式连接器，属于边缘型（Edge-mount）阵列，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及高速SerDes信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块载板间的板对板连接中，提供稳定、低串扰的差分对布线能力；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、工控HMI或边缘AI终端中，实现主板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器处理板）的可靠对接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中可插拔功能卡与背板之间的高可靠性接口，支持热插拔设计（需配合锁扣结构）；  
- 航空航天与国防电子：凭借其坚固的接触系统（双触点设计）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振性能，适用于机载/弹载计算单元的多层板堆叠互连。  

该型号支持130位（65对差分信号）、0.5 mm间距、10 mm堆叠高度，带接地屏蔽与EMI优化结构，适用于对信号完整性、机械稳定性及空间效率要求严苛的高端嵌入式系统。

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