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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-M-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-M-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-M-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-L-D-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-M-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角插接设计,带锁扣与接地屏蔽结构,支持差分信号传输。其典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连,利用其优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)和EMI抑制能力; • 人工智能/高性能计算系统——用于GPU加速卡与主计算板之间的紧凑堆叠连接,满足高带宽(PCIe 5.0/6.0)、低延迟需求; • 工业自动化与嵌入式系统——在空间受限的工控主板、FPGA载板或模块化IO子板中实现可靠、可插拔的垂直互连; • 医疗成像设备(如CT/MRI前端处理单元)——凭借高可靠性、抗振动及符合RoHS/无卤要求,适用于需长期稳定运行的精密电子系统; • 测试测量仪器——作为模块化架构(如PXIe扩展槽)中的背板连接接口,支持热插拔与高引脚数(130位)信号复用。 该型号带卷带包装(-TR后缀),适用于SMT自动化贴装,广泛应用于对密度、速度、机械稳定性及量产一致性要求严苛的高端电子系统中。