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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-M-AT-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-M-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-M-AT-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-M-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-L-D-M-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-M-AT-TR 是一款高性能、高密度的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及10+ Gbps串行链路,得益于其优化的信号完整性设计(低串扰、阻抗受控)。 - 高端计算与AI加速平台:用于GPU/FPGA加速卡与载板间的紧凑型夹层连接,满足AI服务器中多卡并行、低延迟数据交换需求。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需长期稳定运行的场景(如便携式超声设备、精密测试仪器)中,实现主板与功能子板(如ADC采集模块、FPGA扩展板)的可靠插拔与抗震连接。 - 航空航天与国防电子:凭借其符合RoHS、无卤素、宽温(–55°C 至 +125°C)及抗振动特性,适用于机载航电模块、雷达信号处理板的加固型板对板互连。 该型号(FSI系列)采用双排针/插座结构,0.8 mm间距,6排×30位(共180位),带定位销与防误插设计,支持自动光学检测(AOI)组装;“AT”后缀表示带接地屏蔽层,“TR”代表卷带包装,适配SMT产线。整体兼顾高带宽、小体积与可制造性,是高密度嵌入式系统中替代传统背板或线缆方案的理想选择。