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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-H-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-AD-TR 是一款高性能矩形板对板(Board-to-Board)边缘型夹层式连接器,适用于高密度、高速信号传输场景。其典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分对优化布局,满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议需求; • 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接,提供稳定可靠的130位单排信号通道(3×43+1电源)及低串扰设计; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型设备(如便携式超声主机、边缘AI推理终端)中实现多层PCB垂直堆叠,兼顾抗振性与可插拔维护性; • 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe扩展)中的关键互连组件,支持热插拔兼容设计(需配合系统控制),提升产线ATE测试系统的灵活性与复用率。 该型号采用直角焊接(H)、带防误插导向结构(D)、镀金触点(AD)、卷带包装(TR),工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS/REACH标准,适用于严苛工业与可靠性要求较高的场景。