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型号： FSI-130-03-G-S-AB-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-AB-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-AB-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-AB-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-S-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-AB-K 是一款高密度、双排、垂直式板对板（B2B）夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/阵列类。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、AI加速模块间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求（得益于优化的端子设计与屏蔽结构）。

- 嵌入式系统与工业控制：在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现主控板与功能子板（如I/O扩展板、电源管理板）的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中高引脚数、低串扰的板级互连，满足信号完整性与EMI抑制需求（AB后缀代表带接地屏蔽罩版本）。

- 医疗电子与航空航天：在空间受限且需高可靠性场合（如便携式影像设备、航电模块），提供稳定电气连接与机械锁紧（S后缀表示带螺丝锁紧选项）。

该型号支持3.0mm板间距、130位（2×65）、0.8mm触点间距，镀金端子确保低接触电阻；G表示镀金厚度为30μ″，K表示带导柱定位与防误插设计，适用于严苛环境下的精密板对板堆叠应用。

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