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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AB价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-D-E-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-E-AB 是一款高密度、双排、垂直插拔式板对板(Board-to-Board)夹层连接器,属于矩形连接器中的边缘型/阵列类。其典型应用场景包括: - 高速通信与计算设备:广泛用于服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA载板)、AI加速模块间的互连,支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输(得益于低串扰设计与受控阻抗结构)。 - 嵌入式系统与工业控制:在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现主控板与功能子板(如IO扩展板、通信模块板)的可靠堆叠连接,满足振动、温变等严苛环境下的长期稳定性需求。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中主板与高速采集/发生子卡之间的高精度信号对接,确保信号完整性与重复插拔可靠性(额定寿命≥500次)。 - 医疗电子与航空航天电子:在空间受限且需高可靠性的设备(如便携超声主机、机载数据处理单元)中,提供符合RoHS、无卤素要求的紧凑互连方案。 该型号带接地屏蔽(G)、直角接触(D)、带锁扣(E)及镀金触点(AB),支持3.0mm堆叠高度,适用于0.8mm间距、130位(2×65)信号+电源组合应用,兼顾高速性能与机械鲁棒性。