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型号： FSI-130-03-G-D-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AT价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-AT 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，属于FSI系列（Flexible Stackable Interconnect），采用边缘插接+夹层式结构，支持0.50 mm间距、30对差分信号（共130位），带接地屏蔽和AT（Active Termination）预端接电阻选项。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信与计算设备中的紧凑型模块互连，如FPGA/ASIC载板与加速卡、AI协处理器子卡之间的垂直堆叠；  
• 5G基站基带单元（BBU）、小型化射频拉远单元（RRU）中主控板与扩展功能板的高速信号（如PCIe Gen4/5、JESD204B/C、SATA/SAS）传输；  
• 工业嵌入式系统（如机器视觉控制器、边缘AI网关）中需在极小空间内实现多通道并行数据与控制信号可靠连接的场合；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）对EMI敏感、需低串扰与高信号完整性的板级堆叠互联；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe平台）中高引脚数、高可靠性、可热插拔（配合锁扣机构）的背板扩展接口。

该型号的“-AT”后缀表明已集成终端匹配电阻，适用于高速差分链路末端，简化PCB设计，提升信号质量，特别适合对时序和反射敏感的应用。整体设计兼顾高密度、低串扰、良好散热性及抗振动性能，适用于严苛工业与通信环境。

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