【未分类_FSI-125-10-S-D】封装/厂家_FSI-125-10-S-D中文资料_价格

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型号： FSI-125-10-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-10-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-10-S-D价格参考。SAMTECFSI-125-10-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-10-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-10-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-10-S-D 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，1.0 mm 连接高度）的矩形板对板夹层式连接器，属于边缘型阵列（Edge Rate®系列），采用表面贴装（SMT）、直插式（Straight）结构，带屏蔽罩（S）和差分对优化设计（D 表示支持高速差分信号）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其10+ Gbps/lane的信号完整性能力；  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/CPU子板与主载板间的紧凑堆叠互连，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
• 小型化嵌入式系统——如工业相机主控板、医疗内窥镜图像处理模组、无人机飞控载板等空间受限场景，凭借1.0 mm超薄堆叠高度实现双层PCB垂直互连；  
• 测试与测量设备——在ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器中，提供可插拔、高可靠性、多次插拔（≥500次）的板间连接。

该型号支持±0.3 mm X/Y方向装配容差及0.15 mm Z向浮动，适用于回流焊工艺，广泛用于需兼顾高速性、微型化与量产可靠性的先进电子系统。

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