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型号： FSI-125-10-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-10-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-10-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-125-10-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-10-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-10-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-10-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连，用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板之间的高可靠性信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的夹层连接中，提供稳定差分对（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等协议）和良好EMI屏蔽性能（AB后缀代表带金属屏蔽罩）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备（如便携超声主机、边缘AI推理盒）中实现可插拔、耐振动的板级堆叠，L型接触设计增强插拔寿命与正向力保持；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如FPGA加速卡、ADC/DAC子卡）与主控背板间的标准化接口，便于快速装配与维护。  

该型号具125个信号位（10×12.5mm间距阵列）、镀金触点、0.8mm超低堆叠高度（含屏蔽罩），支持盲插导向（D后缀）及宽温工作（–55°C 至 +125°C），兼顾高速信号完整性与机械鲁棒性。

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