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型号： FSI-125-03-G-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D-TR价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-125-03-G-D-TR 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，采用表面贴装（SMT）和直角插接设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2或SerDes等差分信号需求；  
• 人工智能加速卡与服务器主板：用于GPU/FPGA子卡与载板间的紧凑型垂直堆叠连接，实现低串扰、高引脚密度（125位，0.5mm间距）的数据与电源混合传输；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式系统中，提供可靠、可插拔的模块化板级扩展接口（如I/O子板对接主控板）；  
• 医疗成像设备：在CT/MRI信号处理模块中，承担多通道模拟/数字信号及控制总线的稳定板间连接，具备良好EMI抑制能力（得益于接地屏蔽设计）；  
• 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中高速采集板与背板的精密对接，支持热插拔兼容性与长期机械稳定性（TR表示卷带包装，适用于自动化贴片产线）。

该型号不适用于大电流供电主路径或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合规范的PCB堆叠与压接公差控制使用。

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