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  • 型号: FSI-120-06-S-D
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-S-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-S-D价格参考。SAMTECFSI-120-06-S-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-06-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-06-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-06-S-D 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列,采用双排直角插接结构(0.50 mm 间距,120 针,6 行×20 列),带屏蔽与差分对优化设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于 5G 基站前传/中传模块、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与主控板之间的高速互连,支持 PCIe 5.0、USB4、28+ Gbps/lane 的差分信号传输;  
2. AI 加速与高性能计算:在 GPU/CPU 加速卡、FPGA 夹层卡(如VITA 57.4 FPGA Mezzanine)中实现低延迟、高带宽的板间数据交换;  
3. 紧凑型嵌入式系统:适用于工业相机、医疗内窥镜主机、便携式测试仪器等空间受限设备,凭借仅 4.0 mm 超低堆叠高度(SMT 焊接)和 5.0 mm 插入深度,满足严苛的 Z 向空间要求;  
4. 汽车电子域控制器:在 ADAS 域控制器或智能座舱域主控板与传感器处理子板之间提供抗振、高可靠性连接(符合 AEC-Q200 预兼容设计)。  
该型号具备自对准导向结构、镀金触点(30 µin)及完整接地屏蔽,确保信号完整性与EMI抑制,适用于-40°C~+105°C工业级温域。
产品参数 图文手册 常见问题
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