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  • 型号: FSI-120-06-L-D-E-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D-E-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D-E-P价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D-E-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D-E-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-06-L-D-E-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-06-L-D-E-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板堆叠:支持多层PCB垂直互连,用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板或加速卡之间的信号传输;  
- 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板之间实现高速差分对(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA)和电源混合传输;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型设备中提供可靠、可插拔的板级连接,满足EMI抑制与振动耐受要求;  
- 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe兼容系统)中功能子板与主控制器板的快速装配与更换;  
- AI边缘推理设备:连接AI加速模组(如NPU/FPGA小卡)与主控底板,兼顾高引脚数(120位)、低串扰及0.8mm间距带来的高布线效率。  

该型号带金手指边缘接触、双排针设计、直角插接、带锁扣(E)与屏蔽罩(P),支持盲插与多次插拔,适用于需高可靠性、高信号完整性及热插拔兼容性的严苛嵌入式环境。(字数:298)
产品参数 图文手册 常见问题
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