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型号： FSI-120-06-L-D-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D-AT-P价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-06-L-D-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-06-L-D-AT-P 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，专为紧凑、高性能的垂直堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板与子板间互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制），常见于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板扩展模块。  
- 空间受限嵌入式设备：凭借仅6 mm超低堆叠高度和120位单排结构，广泛用于医疗成像设备（如便携式超声探头控制板）、工业相机模组及无人机飞控系统中，实现多层PCB的可靠垂直互联。  
- 测试与开发平台：因支持AT（Active Termination）选项及精确的触点共面性（≤0.05 mm），常被用于可重构评估板、原型验证平台，便于快速更换不同功能子卡（如高速SerDes、ADC/DAC模块）。  
该型号带“-P”后缀表示镀金触点（Au 0.76 μm）与耐高温（260°C）焊接兼容，适合无铅回流工艺；“D”代表双排错位接触结构，提升插拔寿命与抗振性，满足工业及车载电子的可靠性要求。

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