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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-D-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-D-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-03-G-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-03-G-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-D-AB-TR 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 线距,1.5 mm 板间高度)的矩形板对板夹层式连接器,属于边缘型阵列,采用双排、直角插拔设计,带接地屏蔽结构(“G”后缀)和抗弯加强(“AB”),卷带包装(“TR”)。 其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如 5G 基站基带板、AI 加速卡与载板之间的高速信号互连(支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等差分对),得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计,可降低串扰与 EMI。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业相机、医疗内窥镜模组、无人机飞控主板等空间受限设备中,实现主板与功能子板(如图像处理板、传感器板)的可靠垂直堆叠连接。 - 测试与模块化平台:用于 FPGA 开发板、模块化 I/O 扩展系统(如 COM-HPC 或 SMARC 载板),支持热插拔兼容性与多次插拔(额定寿命 ≥ 500 次)。 - 汽车电子域控制器:满足 AEC-Q200 基础可靠性要求(需确认具体批次认证),适用于 ADAS 域控制器中计算单元与传感器接口板间的稳健连接。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅 0.5 A/针),主要承载高速数字信号与低功率控制信号。其无铅、符合 RoHS 与 REACH,适合自动化 SMT 贴装。