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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-TR价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-10-L-D-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: • 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连,支持多层PCB堆叠(如10mm堆叠高度),满足高信号完整性需求; • 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板扩展中,实现高速串行链路(兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS等)的可靠板间传输; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控机、便携式医疗成像设备(如超声前端模块)中,提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的稳定连接; • 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展槽)的可拆卸夹层接口,便于功能板快速更换与升级。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插配设计,带极化结构和接地屏蔽优化,支持差分对紧密布线,工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的高可靠性应用。