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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-S-D-AD-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-S-D-AD-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-S-D-AD-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-S-D-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-S-D-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-110-06-S-D-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互联,支持差分对布局,满足 PCIe、USB 3.x 等中速信号传输需求; - 嵌入式系统与工业控制:在空间受限的工控主板、模块化PLC或HMI人机界面中,用于主控板与扩展子板(如IO板、传感器接口板)的堆叠连接; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中,实现多层PCB间的低剖面(仅0.8mm超薄端子)、高插拔寿命(≥500次)可靠连接; - 测试与测量仪器:用于可重构测试载板(Test Carrier)与被测模块(DUT)之间的快速对接,支持AD(Analog/Digital混合)信号并行传输(该型号含电源触点,支持局部供电)。 该型号具备双排针脚、直角SMT封装、镀金接触面及防误插结构,适用于需频繁装配/返工、强调长期机械稳定性和信号完整性的严苛场景。不适用于高频毫米波(>10 GHz)或大电流功率传输(单路额定电流≤0.5A),建议在设计中配合Samtec提供的阻抗控制参考叠层使用。