【未分类_FSI-110-03-H-D-M】封装/厂家_FSI-110-03-H-D-M中文资料_价格

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型号： FSI-110-03-H-D-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-H-D-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-H-D-M价格参考。SAMTECFSI-110-03-H-D-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-H-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-H-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-H-D-M 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，总高仅约 3.0 mm）的矩形板对板夹层式连接器，采用边缘型（Edge-mount）设计，支持垂直叠接（Board-to-Board），带双排针/插座结构及防误插导向槽。

其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速嵌入式系统：如通信设备中的基带处理板与射频子卡之间的互连，满足空间受限且需稳定信号传输的需求；  
• 工业控制与医疗电子：用于模块化主控板与功能扩展板（如ADC/DAC、FPGA I/O 扩展）间的可靠连接，H（High Retention）和D（Dual Beam）设计提供优异抗振动与插拔耐久性（≥500次）；  
• 测试与测量仪器：在多层PCB堆叠架构中实现信号完整性要求较高的数字接口（如JESD204B、LVDS）或电源分配（支持每触点3A电流）；  
• 边缘AI计算模组：适配M.2/PCIe-like小型载板与加速器子板的垂直互联，兼顾热管理（低插入力+金属屏蔽可选）与EMI抑制需求。

该型号不适用于大功率供电主干或高频射频前端直连（>6 GHz需评估串扰），但凭借其精密公差、镀金触点（30 µin）及符合RoHS/REACH标准，广泛服务于对可靠性、小型化和可维护性要求严苛的中高端电子设备。

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