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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M-AD-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M-AD-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-G-D-M-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M-AD-K-TR 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 板间高度)的板对板(B2B)边缘型夹层式矩形连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板之间的垂直/叠层互连,支持PCIe Gen4/5及高速SerDes信号传输(经优化设计可满足信号完整性要求)。 - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中(如便携式超声设备、工业PLC模块),实现主控板与功能子板(如传感器接口板、电源管理板)的可靠、可插拔堆叠连接。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器架构(如PXIe扩展系统),支持热插拔与高插拔寿命(≥500次),便于快速更换功能模块。 - 消费类高端设备:如AR/VR头显、折叠屏设备内部多层PCB的紧凑堆叠,利用其0.5 mm间距、双触点接触结构及抗侧向偏移设计,保障机械稳定性和电气可靠性。 该型号带“-TR”后缀,表示卷带包装,适配SMT自动化贴装;“-K”为屏蔽选项(带金属罩),增强EMI防护能力,适用于对电磁兼容性有严苛要求的场景。整体设计兼顾高密度、低串扰、强耐振性与量产友好性。