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  • 型号: FSI-110-03-G-D-K-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-K-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-G-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-110-03-G-D-K-TR 是 Samtec 公司(品牌为“Samtec”,非“-”;题中“品牌为-”应为信息缺失或录入错误)推出的矩形连接器,属于阵列式、边缘型、夹层式(Board-to-Board, BtB)互连产品。其典型应用场景包括:

高密度板对板垂直互连,适用于空间受限的嵌入式系统,如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板之间的堆叠连接;工业控制主板与扩展模块间的可靠信号传输;测试测量设备中可插拔功能子板(如ADC/DAC模块)的快速装配与更换;以及医疗成像设备中多层PCB之间的高速低串扰互连。

该型号支持0.5mm间距、110位双排结构,带接地屏蔽设计(“G”表示Ground Plane)、直角插接(“D”)、表面贴装(SMT)及卷带包装(“TR”),具备优异的EMI抑制能力与信号完整性,适用于高达数Gbps的差分信号传输(如PCIe Gen3、USB 3.1等)。工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),满足工业及严苛环境要求。

注:实际选型需结合电气参数(电流/电压额定值、阻抗匹配)、机械寿命(插拔次数≥500次)及PCB叠层设计综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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