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型号： FSI-110-03-G-D-E-AD-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-AD-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-AD-K价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-AD-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-AD-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E-AD-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-E-AD-K 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块或高速I/O扩展板）之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等协议）；在紧凑型嵌入式系统（如5G小基站、边缘AI网关、工业相机主控板）中，实现多层PCB间的高可靠性堆叠连接，节省横向空间；在测试与测量设备（如ATE自动测试仪、模块化仪器）中，作为可插拔功能模块的接口，便于维护升级；亦适用于医疗成像设备（如便携式超声主板架构）和航空航天电子系统中对高振动耐受性、低串扰及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的场景。

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插接（“D”）、带锁扣（“E”）、镀金触点（“AD”）、预镀锡焊盘（“K”），并支持差分对优化布局，确保信号完整性。适用于0.8–1.6 mm板厚组合，广泛服务于需要高密度、高带宽、高可靠性的先进电子系统集成。

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