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型号： FSI-110-03-G-D-E-AB-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-AB-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-AB-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-E-AB-K-TR 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间高度）的矩形板对板夹层式连接器，属于边缘型阵列，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等），得益于其差分对优化设计和低串扰结构；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板或小基站（Small Cell）中实现多层PCB间的可靠堆叠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中提供稳定、可插拔的板级扩展接口；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容设计）中的核心互连组件，支持热插拔（需配合系统设计）及高可靠性信号完整性；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求（需客户额外验证）的车载计算平台中，用于ADAS主控板与传感器处理子板的堆叠连接。  

该型号带“-TR”后缀表示卷带包装，适用于自动化SMT贴装；“AB”表示双排错位接触结构，提升插拔寿命与抗振性；“K”代表镀金触点（Au 0.76 μm），保障高频信号稳定性与长期耐腐蚀性。整体适用于对密度、信号完整性、机械鲁棒性及量产适配性均有较高要求的先进电子系统。

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