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型号： FSI-110-03-G-D-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-AT价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-AT 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，10 mm 堆叠高度）的矩形板对板夹层式连接器，属边缘型（Edge-Mount）阵列设计。其主要应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速信号互连，支持PCIe Gen5、USB 4等协议（经适当叠层与阻抗控制），满足高带宽、低串扰需求。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间实现紧凑可靠的垂直堆叠连接，适应严苛的振动与温度环境（工作温度 -55°C 至 +125°C）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC主控板与扩展子板间提供稳固、可插拔的板对板接口，支持高达100 Gbps/lane的信号完整性（需匹配设计）。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构中核心板与功能子卡（如ADC/DAC、FPGA扩展卡）的互连方案，兼顾高频性能与多次插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）。

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于自动化SMT贴装，广泛见于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统中。

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